半导体
　　WSTS下修08年全球半导体市场增长率至4.7%维持未来两年的预测由于07年四季度的市场销售情况不佳，WSTS在5月底下修08年全球半导体市场增长率至4.7％，预计全年市场的销售收入为2677亿美元。此次预测的增长率较WSTS在07年11月份发布的9.1％的增长率减少4.4个百分点。
　　但鉴于PC、消费电子、手机和汽车电子等电子产品的需求量仍将持续增长，且单件系统的半导体含量也在提升，WSTS对2009年和2010年的增长率仍保持原有的预测，分别为5.8％和8.8％。
　　基于全球经济放缓和内存市场短期内难以快速恢复等类似理由，Gartner在3月份、iSuppli在4月份分别将08年全球半导体市场的增长率预测值从6.2%和7.5%下修到3.4%和4%。目前市场对08年全球半导体增长率的主流预期为4%左右。此外，SIA在2月份曾预期08年的增长率为7.7%，目前尚没有进一步的修正数据。
　　08年一季度全球半导体晶圆产能利用率为89.7%
　　据SICAS的数据，08年一季度全球晶圆产能增长至每周235.9万片初制晶圆，同比增长14.4％。晶圆产能利用率为89.7%，与四季度的89.9%相比基本持平。
　　在代工厂方面，第一季度的产能利用率达到了93.7％，高于去年一季度15.1个百分点，与去年四季度基本持平。目前，代工厂产能有所减少，降至每周29.78万片初制晶圆，同比增长14.1％。
　　300mm晶圆产能利用率达到了95.7％，而去年四季度为98％，去年同期为91.1％。80nm以下的尖端工艺产能利用率达到96.7％，环比上升1.3个百分点。
　　在晶圆厂资本支出方面，SEMI的世界晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告显示，在全球经济形势不确定的背景下，较多公司推迟了晶圆厂建设项目，2008年全球晶圆厂设备支出将减少约17％，预计在2009年将迎来超过12％的恢复性增长。这在东南亚和中国台湾表现尤为明显，预期这两个地区2008年将分别下降40％和33％，而2009年将分别迎来50％和80％的恢复性反弹。
　　北美地区晶圆厂设备支出预计在未来两年均将减少，而中国大陆和欧洲、中东地区在未来两年将保持增长。日本和韩国的支出预计将从2008年的两位数负增长改善为2009年的一位数负增长。2008年晶圆厂资本支出最多的三家公司是Samsung、FlashAlliance和Intel。预计到2009年，Rexchip、TSMC、UMC、Promos和Hynix也将成为主要的晶圆厂设备支出厂商。
　　从新晶圆厂的地域建设分布来看，2008年仅有东南亚和韩国出现增长。东南亚晶圆厂建设项目将实现超过160％的增长，主要来自于IM Flash新加坡晶圆厂投资计划。
　　2007年全球晶圆厂产能增长17％，未来两年将有所放缓，增幅为10％左右。20

[1] [2] [3] [4] 下一页